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台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会电子元件拆焊能力认证中心落户吉安职院

作者:admin 发布时间:2019-12-29

  中国台湾网9月19日吉安讯9月7日,台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会(简称TEMI)电子元件拆焊能力认证中心揭牌仪式在吉安职业技术学院行政楼西附二楼举行。揭牌仪式由吉安职院机电学院肖新华书记主持,TEMI协会秘书长陈宏昇先生、协会经理黄胜源先生代表协会亲临仪式现场,吉安职院李家林副校长、校长助理、机电学院温国忠院长出席揭牌仪式,机电学院李琴副院长及全体教师参加了揭牌仪式。此次揭牌仪式的成功举行,标志着江西省首家TEMI认证中心落户吉安职院,为吉安职院深化职业教育、推动“校、行、企”的深度合作将起到促进作用。

  揭牌仪式上,陈宏昇会长首先介绍了台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会的发展过程,并就台湾嵌入式暨单晶片产业与学校发展现状、执行成果及特色发展、两岸合作及国际拓展、嵌入式能力认证流程以及该认证对应用型、技术技能型人才培养的重要作用。之后,机电学院温国忠院长对陈宏昇一行的到来表示热烈欢迎,并向来宾简要介绍了吉安职院办学现状和办学成果。他希望通过此次合作,引进先进教学资源与设备,进一步加强吉安职院与台湾地区职业教育的交流与合作,推动吉安职院高职人才培养的多元化。然后,李家林副校长与陈宏昇秘书长一同为台湾嵌入式暨单晶片系统发展协会(简称TEMI)电子元件拆焊能力认证中心揭牌,宣告TEMI认证中心正式在吉安职院挂牌成立。(中国台湾网、吉安市台办联合报道)

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