鼎华科技教你如何专业返修拆焊BGA

　　适当的准备是除去板受潮，很多PCB板的一个芯片或整个PCB板潮湿比较敏感。这样会严重影响维修质量，首先要除去水分，若没有适当的数据表控制温度加热除湿的话，最好的方法是把PCB板放在80℃的环境下烘烤24小时。清理PCB板上的污渍有条件的可以使用超声波清洗。没条件的话也可以适用PCB板清洗液进行清洗。

　　成功的BGA返修拆卸的一个关键因素是确保PCB板放在返修台上得到足够的支撑。如果这一步做不好PCB板可能会由于受热不均变形。有时会变形的比较明显。一个变形较严重的板可能损坏PCB板内部的微小芯片或电子元器件，而且这种损坏很难修复。所以，你要确保板在受到足够支撑的情况下进行加热，这样加热才能确保板不会较大的变形。特别是在需要维修的BGA周围的板要做到额外的支撑，因为BGA周围经过三温加热达到的温度会比较高，BGA周围的焊锡可能会融化致使锡桥短路。

　　许多BGA返修台都有加热曲线，BGA拆卸可不是将温度加热到217℃致锡融化拆下BGA那么简单。PCB板和芯片需要通过一个加热周期。这个加热循环被称为加热曲线，通过加热曲线可以分段控制，每段加热的时间加热的温度。这些将确保板和芯片保持在安全的加热水平，并消除热冲击。简单地说需要相当的加热时间，另外需要额外的热电偶和几个测试板以便随时观察BGA周围的温度变化是否均匀。所有加热区将需要调整温度，使液态焊球一段时间内保持在液体状态，这将确保一个坚实可靠的连接存在。

　　第四步:在所有的以前的步骤已经完成，你现在可以自信地开始进行返修。PCB板适当的清理和合理的加热保护会大大提高返修成功率。有些组件对热的耐受性不高，必须覆盖。热电偶探头必须放在接近或在芯片周边，这样检测的温度才比较能反映BGA的受热情况。这一点鼎华的返修台做得比较好，设备设有多个外部测温接口。启动返修台通过加热曲线可以时时的观测到加热温度和热电偶所测的BGA周边的温度。

　　第五步:当温度板达到室温后你可以将它从BGA返修机和支持。从主板上拆下所有的磁带并进行检查焊接球。适当的检查需要使用一个X射线机或范围。根据使用的焊剂的类型，可能需要除去在板上留下的任何有害的化学残留物的超声波浴。如果使用金这一步是不必要的因为它是一种温和活跃的免清洗助焊剂。这意味着，是不腐蚀性和残留是安全的芯片下。

　　使用注射器和涂片对器件的球，戴着手套的手指将水溶性助焊膏。使用适当的刀片顶部和或温度设置的基础上的焊料球的合金，删除焊锡球。使用焊料芯来清除残留的焊料，确保焊盘是平的，一定要移动的编织物上下不扫的部分，可能会划伤面具或电梯垫部分的基础上。

　　检查设备，以确保没有划伤的面具没有解除对设备底部的焊盘。应用水溶性锡膏助焊剂的底部。用软刷涂，直到均匀的厚度在零件的底部。

　　将预成型件球侧上放在平坦的耐热表面上，像一个平板的陶瓷板。确保预制棒线到设备上的图案。确保您将适当的焊料合金焊球连接到设备上。

　　虽然仍然稍微温暖从设备上删除预成型件。检查，以确保所有的球已转移到设备。用干净的水和软刷。重新检查面具或抬起垫上的划痕。